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2019年攝像頭模組行業競爭現狀與市場趨勢分析

文章出處:admin 人氣:-發表時間:2019-12-31
  模組市場競爭激烈頭部集中趨勢漸顯

  攝像頭產業一般涵蓋鏡頭、圖像傳感器、音圈馬達、模組封裝等,其中圖像傳感器以CMOS為主流,因此也稱作CMOS攝像頭模組(CMOSCameraModules,CCM)。從整個產業鏈來看,CMOS是盈利最多的細分子行業,龍頭毛利率在45-50%,而光學鏡頭盈利能力最強,龍頭大立光毛利率接近70%。模組(封測)端位于產業鏈中下游,進入門檻相對較低,國內企業多從事攝像頭模組業務,毛利率也最低,約為10%。

  由于攝像頭模組行業技術低門檻,導致手機拍照功能興起時國內供應鏈開始出現大批攝像頭模組廠商,造成市場競爭持續加劇,價格戰愈演愈烈的現狀。從全球范圍看,微攝像頭模組廠商主要集中在中國大陸、日韓等國家和地區。根據法國著名市場研究公司yole的統計口徑,2018年韓國LGinnotek與Semco(三星電機)各自以12%市場份額并列全球攝像頭模組行業第一;Foxconn(富士康)收購的夏普占11%位列第二;中國本土企業舜宇光學和歐菲光均以約9%的市占率并列第三。

  從國內競爭格局看,2018年全年歐菲光以4.78億顆攝像頭模組出貨量穩居國內榜首;舜宇光學以4.23億顆位居國內第二;丘鈦科技排名國內第三,出貨量僅有2.64億顆,與前兩名差距甚大。進入國內前15強的廠商還包括信利、合力泰、盛泰、成像通、眾合群、富士康、三贏興、聯合影像、鑫晨光、信豐世嘉、金康、四季春這12家攝像頭模組廠商,除去前三強后的廠商攝像頭模組出貨量相差不大。

  3D感測技術的三種方案:結構光與ToF更具應用前景

  自2017年9月搭載3D感測技術(3Dsensing,又叫深度攝像)、支持人臉識別的iPhoneX面世,帶動了智能手機3Dsensing的浪潮。3Dsensing可以獲取拍攝對象的深度信息、三維位置及尺寸信息,手機端可應用于生物識別、三維建模、人機交互、提升AR/VR體驗等場景。目前3Dsensing有3中主流方案:結構光、ToF以及雙目立體成像方案。這三種方案的工作原理相同,區別在于在發射近紅外光取得三維數據的方式,結構光發射的是散斑,而ToF發射面光源,相比雙目立體成像方案,結構光和ToF由于精度高、功耗低等優點更具未來發展前景。

  另外,相比于3D結構光,ToF具有結構簡單、理論成本低、遠距離精度高等優勢,且當前蘋果公司的3D結構光專利壁壘較難攻破,因此安卓手機更傾向于選擇ToF方案。目前市場主流觀點認為,前置攝像頭宜采用短距離精度更高的結構光方案,而后置適合遠距離精度更高的ToF方案。而綜合考慮成本與專利以及ToF傳感器精度的提升,ToF有望在安卓手機市場往前置攝像頭滲透,預計2020年ToF攝像頭或將成為標配。

  據相關測算,2018年智能手機3D感測模組市場規模實現30.8億美元,滲透率達8.4%,2020年預計15%-20%的手機有望搭載ToF攝像頭,實現3D相關手機應用,屆時市場規模接近60億美元。

  2024年全球規模預計達到457億美元

  受智能手機以及汽車等產品的攝像頭數量增加的驅動,CCM模組市場規模將保持穩定增長。據Yole預測,2018年全球攝像頭模組市場規模達到271億美元,未來五年將保持9.1%的復合年增長率,預計至2024年全球規模有望達到457億美元。其中,CMOS圖像傳感器(CIS)市場規模將從2018年的123億美元增長至2024年的208億美元,復合年均增長9.2%;3D感測技術在攝像頭模組產業發展中快速拓展應用,3D傳感應用涉及的照明器件市場在2018年達到7.2億美元,于2024年將達到約61億美元,五年間擴大9倍。

  
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